2025年6月26日，中國(guó)上海 —— 創(chuàng)新突破邊界，技術(shù)重塑未來(lái)。今日，是德科技（NYSE: KEYS ）在上海成功舉辦了年度技術(shù)交流盛會(huì)Keysight World Tech Day 2025。此次盛會(huì)匯集了來(lái)自通信、半導(dǎo)體、人工智能、數(shù)據(jù)中心及新能源汽車等領(lǐng)域的意見(jiàn)領(lǐng)袖、技術(shù)專家、行業(yè)客戶和生態(tài)合作伙伴，共同探索在AI深度重塑世界、B5G/6G加速演進(jìn)、芯片創(chuàng)新層出不窮的背景下，如何以先進(jìn)的設(shè)計(jì)、仿真和測(cè)試解決方案為基石，推動(dòng)關(guān)鍵技術(shù)突破，賦能產(chǎn)業(yè)的升級(jí)躍遷。
是德科技Keysight World Tech Day年度技術(shù)盛會(huì)在上海圓滿舉行
作為具有風(fēng)向標(biāo)意義的硬核技術(shù)盛會(huì)，本屆Keysight World Tech Day通過(guò)一場(chǎng)高峰論壇以及“AI 驅(qū)動(dòng)的超高速傳輸測(cè)試”、“B5G/6G無(wú)線前沿技術(shù)與測(cè)試”、“從功率到AI的全面芯片測(cè)試”三大平行分論壇，為產(chǎn)業(yè)各界搭建了探討最新行業(yè)趨勢(shì)與前沿科技的高端交流平臺(tái)。在是德科技創(chuàng)立十周年之際，這場(chǎng)技術(shù)交流盛會(huì)的舉辦有著特殊的意義，彰顯了是德科技持續(xù)與行業(yè)創(chuàng)新者同行，搶占科技發(fā)展制高點(diǎn)、共同加速產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的堅(jiān)定承諾。
是德科技大中華區(qū)市場(chǎng)總經(jīng)理鄭紀(jì)峰表示：“今年，是德科技迎來(lái)了創(chuàng)立10周年的重要里程碑。過(guò)去十年間，是德科技始終以開(kāi)拓者的姿態(tài)挑戰(zhàn)技術(shù)的無(wú)人區(qū)，憑借十年磨一劍的韌性與執(zhí)著幫助客戶和合作伙伴加速創(chuàng)新，推動(dòng)行業(yè)的變革。在B5G/6G、AI和半導(dǎo)體等技術(shù)重塑產(chǎn)業(yè)格局的今天，我們將繼續(xù)以Keysight World Tech Day作為展示全新技術(shù)可能性的重要窗口，支持客戶在多樣化應(yīng)用場(chǎng)景中實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新與突破，把握數(shù)字化轉(zhuǎn)型浪潮中產(chǎn)業(yè)躍遷的寶貴機(jī)遇?！?/p>
此次Keysight World Tech Day 2025吸引了相關(guān)行業(yè)的多位大咖。是德科技全球高級(jí)副總裁、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)技術(shù)專家，以及來(lái)自Innolight、集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、Alphawave等領(lǐng)軍企業(yè)的意見(jiàn)領(lǐng)袖發(fā)表了精彩紛呈的主題演講，深入探討了新興技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)與最新應(yīng)用實(shí)踐，為與會(huì)者帶來(lái)了一場(chǎng)科技盛宴。聚焦的重點(diǎn)議題包括：AI驅(qū)動(dòng)的超高速傳輸測(cè)試挑戰(zhàn)，對(duì)800G/1.6T、PCIe 7.0、DDR6等熱門(mén)測(cè)試進(jìn)行了深度剖析；B5G/6G 無(wú)線前沿技術(shù)與測(cè)試挑戰(zhàn)，對(duì)B5G/6G標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)展、FR3新頻段開(kāi)發(fā)、低軌互聯(lián)網(wǎng)衛(wèi)星通信、Wi-Fi 7/8等技術(shù)方向進(jìn)行了全面覆蓋；從功率到 AI的全面芯片測(cè)試解析，主要涵蓋功率器件芯片、AI端側(cè)芯片、RISC-V、智駕芯片與Chiplet的發(fā)展趨勢(shì)，技術(shù)方向與測(cè)試挑戰(zhàn)。
Keysight World Tech Day展區(qū)吸引參觀者駐足
在新產(chǎn)品和解決方案展示區(qū)，此次Keysight World Tech Day圍繞“B5G/6G鋪平無(wú)線技術(shù)躍遷之路”、“AI數(shù)據(jù)中心助力攻克關(guān)鍵技術(shù)難題”、“從功率到AI探索芯片研發(fā)與測(cè)試解決方案”三大板塊，重點(diǎn)向客戶和合作伙伴展示了一系列創(chuàng)新技術(shù)、前沿應(yīng)用及市場(chǎng)熱點(diǎn)，其中包括：
B5G/6G鋪平無(wú)線技術(shù)躍遷之路
FR3頻段測(cè)試解決方案：基于是德科技 VXG信號(hào)發(fā)生器和 UXA信號(hào)分析儀，提供高達(dá)4GHz寬帶信號(hào)，可全面覆蓋FR3 頻段。具有領(lǐng)先的EVM 、ACP與平坦度性能指標(biāo)，支持用戶自定義信號(hào)制式的產(chǎn)生與分析。
面向6G通信應(yīng)用的低相噪信號(hào)源：AnaPico經(jīng)濟(jì)緊湊型測(cè)試解決方案，具有超低相位噪聲、超快切換速度、寬頻率范圍、通道間相參，可支持AM、FM、PM、脈沖/IQ信號(hào)調(diào)制。
Wi-Fi 7信令測(cè)試解決方案：E7515W UXM無(wú)線測(cè)試平臺(tái)，頻率最高可支持 7.125GHz，能夠?qū)?Wi-Fi STA 設(shè)備、AP 設(shè)備執(zhí)行協(xié)議、射頻和功能測(cè)試，可以提供 Wi-Fi 產(chǎn)品從早期設(shè)計(jì)到驗(yàn)收及部署整個(gè)流程的測(cè)試支持。
AI數(shù)據(jù)中心助力攻克關(guān)鍵技術(shù)難題
KAI數(shù)據(jù)中心構(gòu)建器：其工作負(fù)載模擬功能將大型語(yǔ)言模型（LLM）和其他人工智能（AI）模型訓(xùn)練所需要的工作負(fù)載集成到AI基礎(chǔ)設(shè)施組件的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證中——包括網(wǎng)絡(luò)、主機(jī)和加速器。該解決方案實(shí)現(xiàn)了硬件設(shè)計(jì)、協(xié)議、架構(gòu)和AI訓(xùn)練算法之間的更緊密協(xié)同，提升系統(tǒng)性能。
互連與網(wǎng)絡(luò)性能測(cè)試儀：新的互連和網(wǎng)絡(luò)性能測(cè)試系統(tǒng)通過(guò)INPT-1600GE搭配ITS軟件，可以作為一個(gè)整體系統(tǒng)，智能地組織、存儲(chǔ)和使用數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)高速以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)和AI數(shù)據(jù)中心中的互連自動(dòng)化驗(yàn)證。
DCA-M采樣示波器：提供高達(dá)240 Gbps/通道的高速光信號(hào)分析，并且專為滿足1.6T收發(fā)器光學(xué)測(cè)試的嚴(yán)格要求而設(shè)計(jì)，具有高光學(xué)測(cè)量靈敏度和集成時(shí)鐘恢復(fù)功能，支持高達(dá)120 GBaud的數(shù)據(jù)速率，專門(mén)針對(duì)數(shù)據(jù)中心AI集群的下一代光互連的研發(fā)和制造需求。
從功率到AI探索芯片研發(fā)與測(cè)試解決方案
芯片測(cè)試領(lǐng)域：是德科技提供了完整的覆蓋集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的測(cè)試方案，從材料、建模與仿真，到晶圓WAT精密測(cè)試，再到流片后的芯片功能性測(cè)試，覆蓋了包括算力芯片、射頻芯片、功率芯片等不同的芯片種類。
基于UXR高帶寬示波器與M8040/50A誤碼儀的組合，能夠?qū)Υ笏懔π酒涌谂c總線，包括PCIe 6.0、高速以太網(wǎng)等標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行精準(zhǔn)的評(píng)估。Riscure的芯片安全測(cè)試方案，應(yīng)用于硬件安全評(píng)估與漏洞防護(hù)驗(yàn)證。
對(duì)于汽車智駕芯片領(lǐng)域，是德科技對(duì)Multi-gig、Serdes、MIPI A-PHY、車載以太網(wǎng)802.3cz等標(biāo)準(zhǔn)都提供了完整的測(cè)試平臺(tái)支持。對(duì)于端側(cè)芯片的各種接口類型，是德科技也提供了完整的支持，包括HDMI 2.2、eDP、MIPI等標(biāo)準(zhǔn)。
對(duì)于最新的Chiplet與UCIe等標(biāo)準(zhǔn)，是德科技也與業(yè)界合作，展開(kāi)了積極的探索與嘗試。對(duì)于功率芯片，是德科技覆蓋從仿真到靜態(tài)參數(shù)、再到動(dòng)態(tài)DPT測(cè)試的完整解決方案。
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