12月26日消息，據(jù)國外媒體報道，在風險試產(chǎn)近一年之后，晶圓代工商臺積電的3nm制程工藝，也即將開始商業(yè)化量產(chǎn)。
從相關的報道來看，臺積電計劃29日在晶圓十八廠舉行儀式，3nm制程工藝屆時將正式開始商業(yè)化量產(chǎn)。
作為臺積電旗下6座12英寸超大晶圓廠之一的晶圓十八廠，一期是在2018年的1月份正式動工建設的，建成之后用于5nm制程工藝的量產(chǎn)，因而這一晶圓廠也是臺積電5nm制程工藝的主要生產(chǎn)基地。
而隨著3nm制程工藝的商業(yè)化量產(chǎn)，未來一段時間晶圓十八廠就將是臺積電先進制程工藝的主要生產(chǎn)基地，也將是他們主要的營收來源。
臺積電的3nm制程工藝在本月29日開始商業(yè)化量產(chǎn)，也就意味著他們的這一先進制程工藝，在量產(chǎn)的時間上較競爭對手三星電子晚了近半年。
在3nm制程工藝上，臺積電和三星電子是不同的路線，三星電子率先采用全環(huán)繞柵極晶體管架構，臺積電則是繼續(xù)采用鰭式場效應晶體管（FinFET）架構。三星電子在6月30日，就已開始采用3nm制程工藝為相關的客戶代工晶圓，首批產(chǎn)品在7月25日就已出貨。
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