玄戒O1發(fā)布前小米手機(jī)用芯情況:聯(lián)發(fā)科+高通占98%,紫光展銳2%

極客網(wǎng)·極客說5月23日 就在玄戒O1發(fā)布引發(fā)廣泛關(guān)注之際,小米智能手機(jī)的芯片供應(yīng)版圖也呈現(xiàn)出清晰的格局。據(jù)Omdia的監(jiān)測報告數(shù)據(jù),2024年小米手機(jī)所采用的SoC芯片全部來自第三方供應(yīng)商,其中聯(lián)發(fā)科和高通是主力軍,紫光展銳也有少量份額。

具體看,聯(lián)發(fā)科在小米手機(jī)芯片供應(yīng)中占據(jù)主導(dǎo)地位,其SoC芯片在小米手機(jī)中的采用率高達(dá)63%,成為小米手機(jī)芯片供應(yīng)的“主力軍”。其中有95%運(yùn)用在400美元以下的產(chǎn)品,表明聯(lián)發(fā)科在小米的中低端產(chǎn)品中得到了廣泛應(yīng)用。

高通則是小米手機(jī)芯片供應(yīng)的第二大供應(yīng)商,供應(yīng)占比為35%。高通的芯片主要出現(xiàn)在小米的中端和高端機(jī)型上,尤其是其供應(yīng)小米智能手機(jī)的SoC中,有20%應(yīng)用在小米的400美元以上智能手機(jī)中。

紫光展銳作為國產(chǎn)芯片的代表,也獲得了2%的供應(yīng)份額,雖然占比相對較小,但這是國產(chǎn)芯片在小米手機(jī)供應(yīng)鏈中的重要突破。

Omdia還提到小米自主研發(fā)的玄戒O1芯片,稱其作為首代產(chǎn)品,展現(xiàn)出較高的性能潛力,主要承擔(dān)技術(shù)驗證的使命,規(guī)劃出貨量保守控制在數(shù)十萬級別。同時由于小規(guī)模流片的影響,初期成本會相對較高。

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2025-05-23
玄戒O1發(fā)布前小米手機(jī)用芯情況:聯(lián)發(fā)科+高通占98%,紫光展銳2%
玄戒O1芯片主要承擔(dān)技術(shù)驗證的使命

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