全球科技巨頭發(fā)布新一代AI芯片,性能提升顯著
據(jù)最新消息,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商今日正式發(fā)布了其第五代人工智能加速芯片。該芯片采用7納米制程工藝,集成超過(guò)200億個(gè)晶體管,較上一代產(chǎn)品性能提升達(dá)40%,能耗比優(yōu)化35%。
技術(shù)亮點(diǎn)包括:
1. 全新設(shè)計(jì)的張量處理單元(TPU),支持混合精度計(jì)算
2. 增強(qiáng)的內(nèi)存帶寬架構(gòu),數(shù)據(jù)傳輸速率提升至1TB/s
3. 創(chuàng)新的散熱解決方案,使工作溫度降低15%
行業(yè)分析師指出,該芯片的問(wèn)世將顯著推動(dòng)邊緣計(jì)算和云端AI應(yīng)用的發(fā)展,特別是在自動(dòng)駕駛、醫(yī)療影像分析等對(duì)實(shí)時(shí)性要求高的領(lǐng)域。首批產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于本季度末量產(chǎn),主要面向數(shù)據(jù)中心和企業(yè)級(jí)客戶。
公司CEO在發(fā)布會(huì)上表示:"這款芯片代表了我們?cè)?a href="http://www.picoinsstore.com/AI_1.html" target="_blank" class="keylink">AI計(jì)算領(lǐng)域的最新突破,將持續(xù)賦能各行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。"市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè),該產(chǎn)品有望在未來(lái)12個(gè)月內(nèi)占據(jù)AI加速芯片市場(chǎng)30%的份額。
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