HBM短缺危機(jī)或持續(xù)至2027年:AI芯片與主權(quán)AI雙輪驅(qū)動(dòng)引爆市場(chǎng)增長(zhǎng)

摩根大通最新研報(bào)指出,HBM內(nèi)存市場(chǎng)供需緊張態(tài)勢(shì)將延續(xù)至2027年。在技術(shù)迭代與AI需求的雙重驅(qū)動(dòng)下,該市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大,SK海力士與美光憑借領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)力和產(chǎn)能布局占據(jù)行業(yè)主導(dǎo)地位。報(bào)告強(qiáng)調(diào),主權(quán)AI浪潮的興起為HBM市場(chǎng)增長(zhǎng)提供了新動(dòng)力。

盡管短期內(nèi)行業(yè)面臨認(rèn)證流程延遲、產(chǎn)能爬坡等挑戰(zhàn),但長(zhǎng)期來(lái)看,HBM仍將是DRAM領(lǐng)域最重要的增長(zhǎng)引擎。分析師指出,隨著AI服務(wù)器需求激增和HBM3E等新一代產(chǎn)品的量產(chǎn),頭部廠(chǎng)商的技術(shù)優(yōu)勢(shì)將進(jìn)一步鞏固其市場(chǎng)地位。

該報(bào)告預(yù)計(jì),2023-2027年HBM市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將保持高位,主要受AI芯片需求爆發(fā)式增長(zhǎng)推動(dòng)。目前行業(yè)正加速向更高堆疊層數(shù)和更先進(jìn)封裝技術(shù)演進(jìn),技術(shù)門(mén)檻持續(xù)提升將強(qiáng)化現(xiàn)有市場(chǎng)格局。

免責(zé)聲明:本網(wǎng)站內(nèi)容主要來(lái)自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿,凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息,均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準(zhǔn)確性及可靠性,但不保證有關(guān)資料的準(zhǔn)確性及可靠性,讀者在使用前請(qǐng)進(jìn)一步核實(shí),并對(duì)任何自主決定的行為負(fù)責(zé)。本網(wǎng)站對(duì)有關(guān)資料所引致的錯(cuò)誤、不確或遺漏,概不負(fù)任何法律責(zé)任。任何單位或個(gè)人認(rèn)為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁(yè)或鏈接內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識(shí)產(chǎn)權(quán)或存在不實(shí)內(nèi)容時(shí),應(yīng)及時(shí)向本網(wǎng)站提出書(shū)面權(quán)利通知或不實(shí)情況說(shuō)明,并提供身份證明、權(quán)屬證明及詳細(xì)侵權(quán)或不實(shí)情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后,將會(huì)依法盡快聯(lián)系相關(guān)文章源頭核實(shí),溝通刪除相關(guān)內(nèi)容或斷開(kāi)相關(guān)鏈接。

2025-07-07
HBM短缺危機(jī)或持續(xù)至2027年:AI芯片與主權(quán)AI雙輪驅(qū)動(dòng)引爆市場(chǎng)增長(zhǎng)
摩根大通最新研報(bào)指出,HBM內(nèi)存市場(chǎng)供需緊張態(tài)勢(shì)將延續(xù)至2027年。在技術(shù)迭代與AI需求的雙重驅(qū)動(dòng)下,該市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大,SK海力士與美光憑...

長(zhǎng)按掃碼 閱讀全文