4月4日消息，半導體封測設備供應商——上海世禹精密設備股份有限公司（簡稱“世禹精密”）宣布完成新一輪數(shù)億元融資。本輪投資方包括IDG資本、中電科研投基金、厚雪資本、物產中大投資、尚頎資本、泓生資本、天馬股份、東證資本、山高弘金等。
值得關注的是，世禹精密上一輪融資已獲IDG資本領投、東證資本等機構跟投，本輪融資IDG資本、東證資本二次加注且吸引了知名產業(yè)資本的加入，也顯示出頭部機構對世禹精密的高度認可，助力高端裝備制造業(yè)發(fā)展，實現(xiàn)高端設備國產替代，為中國半導體產業(yè)發(fā)展貢獻力量。
世禹精密主要產品包括：各種基于基板、插座、晶圓、平板的植球機；各種微組裝應用的環(huán)氧裝片機、DAF裝片機、超薄芯片堆疊裝片機、倒裝焊熱壓裝片機、多功能IGBT貼片機；AOI檢測量測系統(tǒng)、激光應用設備等在內的高端封測設備。
據(jù)物產中大投資介紹，半導體設備領域具有研發(fā)難度高、研發(fā)周期長、投入金額大、驗證周期長特點，高端半導體設備主要還是掌握在國外半導體廠商手上，但是近年來隨著中國對于芯片的重視和高強度投入，中國半導體設備公司開始奮起直追。世禹精密布局半導體后道封裝及自動化設備領域，經過多年的深耕和產業(yè)化驗證，已經獲得了國內外多家知名企業(yè)認可。
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