軟銀與英特爾聯(lián)手研發(fā)新型AI內(nèi)存芯片:功耗減半,開啟AI算力新紀(jì)元
隨著人工智能(AI)的飛速發(fā)展,對高性能、高效率的數(shù)據(jù)處理能力需求不斷提升。在這個背景下,軟銀與英特爾攜手開發(fā)的全新AI專用內(nèi)存芯片,有望大幅降低功耗,開啟AI算力新紀(jì)元。
據(jù)日經(jīng)亞洲31日的報道,軟銀與英特爾正聯(lián)手開發(fā)一種新型AI專用內(nèi)存芯片。這種芯片的耗電量有望大幅低于當(dāng)前芯片,為日本構(gòu)建節(jié)能高效的AI基礎(chǔ)設(shè)施奠定基礎(chǔ)。這一突破性的技術(shù)革新,無疑將為AI的發(fā)展注入新的活力。
為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),雙方計劃設(shè)計一種新型堆疊式DRAM芯片。這種芯片將采用不同于現(xiàn)有高帶寬內(nèi)存(HBM)的布線方式,預(yù)計將電力消耗減少約一半。這一創(chuàng)新設(shè)計,不僅展現(xiàn)了技術(shù)上的巨大潛力,也體現(xiàn)了對環(huán)保理念的深刻理解。
值得注意的是,負(fù)責(zé)這一項目的是新成立的公司Saimemory。該公司匯聚了英特爾的技術(shù)力量,并融合了東京大學(xué)等日本高校在相關(guān)領(lǐng)域的專利成果。Saimemory將專注于芯片設(shè)計與專利管理,制造則交由外部代工廠負(fù)責(zé)。這種分工合作的方式,既保證了研發(fā)的高效性,也體現(xiàn)了企業(yè)間的深度合作。
項目目標(biāo)是在兩年內(nèi)完成原型,再評估是否投入量產(chǎn)。在技術(shù)攻關(guān)的同時,項目方也未忘初心,爭取在2020年代實(shí)現(xiàn)商業(yè)化。這一目標(biāo)的實(shí)現(xiàn),無疑將為日本的AI產(chǎn)業(yè)注入新的活力,推動日本在全球AI領(lǐng)域的影響力進(jìn)一步提升。
軟銀作為項目的最主要投資方,出資30億日元。這筆資金不僅為項目的推進(jìn)提供了強(qiáng)大的經(jīng)濟(jì)支持,也展示了軟銀對AI未來的堅定信心。此外,日本理化學(xué)研究所與神港精機(jī)也在考慮資金或技術(shù)上的參與。這兩家在科研領(lǐng)域具有深厚實(shí)力的機(jī)構(gòu),無疑將為項目的成功增添更多砝碼。
不僅如此,項目方還計劃申請政府支持,以獲取更多的政策優(yōu)惠和資源調(diào)配。這體現(xiàn)了他們對于未來市場的充分信心,也顯示了他們與政府機(jī)構(gòu)的緊密合作意愿。
這款新型存儲器被寄望于用于軟銀的AI訓(xùn)練數(shù)據(jù)中心。隨著AI在企業(yè)管理等高階領(lǐng)域應(yīng)用的深入,對高性能、高效率數(shù)據(jù)處理能力的需求不斷提升,而這種芯片將有望以更低成本構(gòu)建高質(zhì)量的數(shù)據(jù)中心??梢哉f,這一創(chuàng)新技術(shù)的出現(xiàn),將極大地提升AI數(shù)據(jù)處理的能力和效率,為未來的AI發(fā)展打開新的大門。
總的來說,軟銀與英特爾聯(lián)手開發(fā)的這款新型AI內(nèi)存芯片,以其功耗減半的巨大優(yōu)勢,有望開啟AI算力新紀(jì)元。這一創(chuàng)新技術(shù)的出現(xiàn),不僅將為日本的AI產(chǎn)業(yè)帶來新的發(fā)展機(jī)遇,也將對全球AI的發(fā)展產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。我們期待著這一創(chuàng)新技術(shù)早日實(shí)現(xiàn)商業(yè)化,為全球的AI發(fā)展帶來更多的可能性。
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