「芯」跳加速，無感解鎖！兩大硬核峰會(huì)引爆6月上海 @ AutoSEMI & AutoPEPS 2025——雙核驅(qū)動(dòng)汽車未來

為什么這場(chǎng)大會(huì)不容錯(cuò)過？

6月19日，上海，由匠歆汽車聯(lián)合上海汽車芯片工程中心、上海汽檢重磅打造的「The 3rd AutoSEMI 2025智能汽車芯片產(chǎn)業(yè)大會(huì)」與「The AutoPEPS 2025智能汽車無鑰匙進(jìn)入大會(huì)」雙會(huì)并行。

以“芯智融合，無界交互”為年度主題，聚焦智能汽車最前沿的 芯片技術(shù)革新 與 無鑰匙交互革命，為行業(yè)注入“雙核動(dòng)力”！

大會(huì)背景： 顛覆性技術(shù)的十字路口

當(dāng)前，全球汽車產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷“電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化”的三重變革：

?芯片短缺危機(jī)倒逼自主可控：車規(guī)級(jí)芯片已成為智能汽車的“大腦”，中國車企加速突破技術(shù)壁壘，國產(chǎn)芯片企業(yè)如地平線、黑芝麻智能等嶄露頭角。

?無鑰匙技術(shù)重塑用戶體驗(yàn)：從傳統(tǒng)PEPS到生物識(shí)別、UWB精準(zhǔn)定位，無鑰匙系統(tǒng)正成為車企差異化競爭的關(guān)鍵戰(zhàn)場(chǎng)，市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)2025年突破百億。

?政策與資本雙輪驅(qū)動(dòng)：國家“十四五”規(guī)劃明確支持車規(guī)芯片研發(fā)，而資本市場(chǎng)對(duì)智能汽車生態(tài)的投資熱度持續(xù)升溫

本屆雙會(huì)，正是站在技術(shù)爆發(fā)與產(chǎn)業(yè)升級(jí)的臨界點(diǎn)，為行業(yè)提供“技術(shù)+場(chǎng)景+生態(tài)”的全維度解決方案！

部分已確認(rèn)演講單位：

東風(fēng)汽車技術(shù)中心

一汽紅旗研發(fā)總院智能網(wǎng)聯(lián)開發(fā)院

長安汽車

上汽集團(tuán)創(chuàng)新研究開發(fā)總院

長城汽車

上海汽車芯片工程中心

上海汽檢

聯(lián)合汽車電子

博世半導(dǎo)體

中汽研科技

紫荊半導(dǎo)體

捷德

立功科技

銀基科技

復(fù)旦微電子

SGS Brightsight

波霎科技

俄羅斯工程院

愛德萬

華大九天

紫光同芯

云途半導(dǎo)體

杰發(fā)科技

芯馳科技

核心議題： 直擊痛點(diǎn) 解碼未來

AutoSEMI 2025

智能汽車芯片的「破局之戰(zhàn)」——EDA/IP賦能車規(guī)芯片設(shè)計(jì)

技術(shù)攻堅(jiān)：EDA/IP如何突破車規(guī)芯片設(shè)計(jì)瓶頸？國產(chǎn)EDA工具鏈如何支撐車規(guī)芯片全流程設(shè)計(jì)？ AI加速IP與先進(jìn)工藝如何滿足大算力芯片需求？   EDA/IP生態(tài)如何助力芯片企業(yè)降低對(duì)國際工具的依賴？

生態(tài)共建：如何通過IP復(fù)用加速車規(guī)芯片開發(fā)？  EDA工具如何打通芯片與整車功能安全驗(yàn)證？  國產(chǎn)EDA/IP如何與國際巨頭競爭，構(gòu)建自主生態(tài)？

安全突圍：ISO 26262合規(guī)：如何通過EDA工具鏈實(shí)現(xiàn)ASIL-D級(jí)車規(guī)芯片設(shè)計(jì)？  ISO 21434落地**：安全I(xiàn)P與驗(yàn)證方法學(xué)如何應(yīng)對(duì)車載網(wǎng)絡(luò)安全威脅？EDA如何優(yōu)化芯片的DFT（可測(cè)試性設(shè)計(jì)）與可靠性驗(yàn)證？  

AutoPEPS 2025

無鑰匙系統(tǒng)的「升維革命」

技術(shù)迭代：UWB厘米級(jí)定位、人臉/指紋生物識(shí)別集成方案

安全與體驗(yàn)平衡：抗干擾加密算法、低功耗設(shè)計(jì)突破

標(biāo)準(zhǔn)化之爭：車企、供應(yīng)商如何統(tǒng)一技術(shù)協(xié)議，避免碎片化

與會(huì)企業(yè)： 全球巨頭與創(chuàng)新先鋒同臺(tái)

整車與Tier 1：比亞迪、上汽、東風(fēng)、奇瑞、長安、理想、小鵬、博世、大陸電子、聯(lián)合汽車電子

芯片巨頭：英飛凌、TI、上海汽車芯片工程中心、地平線、芯馳科技、黑芝麻智能

無鑰匙技術(shù)領(lǐng)軍者：高通、恩智浦、華為、捷德、銀基科技

資本與智庫：中金資本、麥肯錫、中國汽車工程研究院

多維數(shù)據(jù)：展現(xiàn)行業(yè)標(biāo)桿影響力

AutoSEMI 2025：芯片產(chǎn)業(yè)的「超級(jí)樞紐」

1、全球參與度

吸引500+來自32個(gè)國家和地區(qū)的參會(huì)企業(yè)，覆蓋芯片設(shè)計(jì)、整車制造、Tier 1供應(yīng)商及投資機(jī)構(gòu)全產(chǎn)業(yè)鏈角色。

2、技術(shù)展示規(guī)模

30+家展商展出300+項(xiàng)芯片解決方案，涵蓋自動(dòng)駕駛SoC、車規(guī)級(jí)MCU等核心領(lǐng)域，現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)Demo互動(dòng)超500次。

3、行業(yè)決策者濃度

參會(huì)者中68%為總監(jiān)及以上級(jí)別高管

4、滿意度與復(fù)購率

會(huì)后調(diào)研顯示95%參會(huì)者認(rèn)為“會(huì)議內(nèi)容遠(yuǎn)超預(yù)期”，89%的展商已預(yù)簽2025年展位。

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展位招募：

僅余15席黃金展位

掃碼鎖定與行業(yè)領(lǐng)袖面對(duì)面機(jī)會(huì)！

AutoSEMI 2025&AutoPEPS 2025往屆精彩回顧

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市場(chǎng)合作：吳老師 

電話:18217555248

郵箱:lilian.wu@artisan-event.com

當(dāng)“芯”跳與“無感”交織

汽車的未來已觸手可及！

6月19日 上海

與全球技術(shù)領(lǐng)袖共繪智能出行新藍(lán)圖！

報(bào)名鏈接：https://my.31huiyi.com/m/7b730000-5fdf-ea7d-1fce-08dd263bde83?theme=light

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