熱設(shè)計(jì)緊張、控制復(fù)雜、芯片適配難：汽車照明難題要如何解決?

在當(dāng)前整車電子架構(gòu)集中化趨勢(shì)下，汽車照明系統(tǒng)正逐步由單一功能組件向高度集成模組演進(jìn)。汽車照明系統(tǒng)不再只是簡(jiǎn)單的點(diǎn)亮，而是與智能控制、熱設(shè)計(jì)、通信接口等多個(gè)系統(tǒng)模塊深度融合，成為整車交互與安全系統(tǒng)的一部分。車燈模組面臨的硬件穩(wěn)定性與接口適配難度持續(xù)上升。

這種變化帶來(lái)了一系列工程挑戰(zhàn)。在動(dòng)態(tài)調(diào)光、車道照明輔助、V2X通信指示等場(chǎng)景中，照明模塊的電氣接口、響應(yīng)邏輯、光型控制與系統(tǒng)指令之間的適配性問(wèn)題開(kāi)始頻繁出現(xiàn)：驅(qū)動(dòng)芯片在復(fù)雜工況下的穩(wěn)定性、電源模塊在波動(dòng)電壓下的調(diào)光精度、熱管理方案在高密度封裝下的散熱效率，以及光型控制在整車交互系統(tǒng)中的執(zhí)行一致性等都亟需解決。

在此背景下，第三屆汽車智能照明技術(shù)創(chuàng)新研討會(huì)將于2024年6月27日在東莞舉行，作為“2025電子熱點(diǎn)峰會(huì)(華南站)”的重要分論壇，本屆會(huì)議將以“全天聚焦、全流程剖析”的方式，圍繞汽車照明系統(tǒng)在實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景中的結(jié)構(gòu)性難點(diǎn)展開(kāi)深入研討。

會(huì)議將覆蓋前照燈、尾燈、動(dòng)態(tài)信號(hào)燈、V2X互動(dòng)燈等多個(gè)系統(tǒng)，聚焦光電器件、驅(qū)動(dòng)芯片、信號(hào)鏈等關(guān)鍵模塊，從光型控制、電源架構(gòu)到信號(hào)響應(yīng)機(jī)制，對(duì)汽車照明系統(tǒng)在應(yīng)用中出現(xiàn)的結(jié)構(gòu)性挑戰(zhàn)，邀請(qǐng)來(lái)自系統(tǒng)廠、原廠及材料方案商的資深專家進(jìn)行專題解析，為工程師搭建一次有技術(shù)深度的專題交流平臺(tái)。

議題聚焦汽車照明系統(tǒng)瓶頸，問(wèn)題來(lái)自工程師項(xiàng)目反饋

為確保內(nèi)容貼近工程崗位實(shí)際，本屆論壇在議題策劃階段開(kāi)展了面向整車廠與模組方案企業(yè)的定向調(diào)研，覆蓋電控開(kāi)發(fā)、模組驗(yàn)證、照明結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、芯片選型等崗位。通過(guò)調(diào)研回收的常見(jiàn)問(wèn)題，主辦方歸納出當(dāng)前汽車照明系統(tǒng)中在驗(yàn)證中出現(xiàn)頻率最高的幾類技術(shù)難點(diǎn)，形成了本屆論壇的幾大議題方向。

在熱管理與光學(xué)材料集成方面，多數(shù)工程師反映，在模組集成度提升之后，傳統(tǒng)的熱通道設(shè)計(jì)已難以適配多芯片封裝，尤其是在高亮度LED應(yīng)用中，熱源分布集中導(dǎo)致溫升異常點(diǎn)頻發(fā)。同時(shí)，多層擴(kuò)散膜、復(fù)合材料的使用也給光型一致性與熱響應(yīng)平衡提出新要求。

在驅(qū)動(dòng)控制與電源響應(yīng)機(jī)制部分，國(guó)產(chǎn)驅(qū)動(dòng)芯片逐步進(jìn)入車規(guī)驗(yàn)證流程，其在極端工況下的保護(hù)機(jī)制、電壓擾動(dòng)容忍度、熱漂移控制等參數(shù)，需要與現(xiàn)有控制架構(gòu)做更深入的系統(tǒng)級(jí)適配;而動(dòng)態(tài)照明場(chǎng)景下，驅(qū)動(dòng)與電源模塊如何協(xié)同輸出穩(wěn)定亮度、提升響應(yīng)速度，也是模組設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵問(wèn)題。

針對(duì)信號(hào)接口邏輯與整車控制鏈，在V2X場(chǎng)景下車燈開(kāi)始承擔(dān)“信息交互”角色，控制信號(hào)需要跨域控制器傳輸，實(shí)際工程中存在接口協(xié)議不一致、刷新幀頻不匹配、控制節(jié)奏延遲等情況。同時(shí)，智能光型控制與ADAS之間的聯(lián)動(dòng)關(guān)系也正在被系統(tǒng)驗(yàn)證重新審視，如何在不增加延遲的前提下保證指令準(zhǔn)確執(zhí)行，成為模塊集成中的重點(diǎn)難題。

這些議題既來(lái)源于項(xiàng)目中真實(shí)反饋的問(wèn)題片段，也代表了當(dāng)前汽車照明系統(tǒng)在實(shí)際落地過(guò)程中，工程師最難處理的一些痛點(diǎn)與難點(diǎn)，論壇講解將圍繞這些問(wèn)題著重展開(kāi)。

嘉賓來(lái)自研發(fā)崗位，覆蓋汽車照明系統(tǒng)核心模塊角色

本屆論壇的演講嘉賓將延續(xù)以研發(fā)崗位為主、覆蓋汽車照明系統(tǒng)關(guān)鍵環(huán)節(jié)的組織結(jié)構(gòu)，確保分享內(nèi)容貼近項(xiàng)目實(shí)際問(wèn)題，具備系統(tǒng)視角與工程經(jīng)驗(yàn)基礎(chǔ)。在往屆汽車照明系統(tǒng)專題論壇中，主辦方曾邀請(qǐng)來(lái)自歐司朗、飛利浦、西鐵城、MPS、德州儀器、北方工業(yè)大學(xué)等單位的工程人員擔(dān)任演講嘉賓，構(gòu)成了以芯片原廠、模組平臺(tái)與科研機(jī)構(gòu)為代表的多維知識(shí)體系，形成以結(jié)構(gòu)理解與驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)為導(dǎo)向的技術(shù)分享風(fēng)格。

本屆擬邀嘉賓包括ADI、艾為、易沖無(wú)線、帝奧微等芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的研發(fā)專家，也將邀請(qǐng)賽力斯、極氪汽車等整車企業(yè)的騎汽車照明系統(tǒng)技術(shù)人員參與演講，來(lái)自材料與結(jié)構(gòu)方案廠商的工程人員也將共同補(bǔ)充熱設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)連接等領(lǐng)域的經(jīng)驗(yàn)。講者構(gòu)成覆蓋汽車照明系統(tǒng)開(kāi)發(fā)中從芯片設(shè)計(jì)、模組封裝、系統(tǒng)集成到熱結(jié)構(gòu)優(yōu)化的主要路徑，形成面向汽車照明系統(tǒng)驗(yàn)證全流程的工程視角。

主機(jī)廠與模組企業(yè)持續(xù)參與，驗(yàn)證價(jià)值已被認(rèn)可

本論壇自2018年首屆舉辦以來(lái)，已吸引廣汽本田、上汽大眾、上海匯眾、上海華普、星宇車燈、華耀電子等整車廠與汽車產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)商企業(yè)持續(xù)參與。參與崗位覆蓋汽車照明系統(tǒng)設(shè)計(jì)、電控驅(qū)動(dòng)、系統(tǒng)匹配、樣品驗(yàn)證與物料評(píng)估等工程關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

多家企業(yè)反饋表明，本論壇在內(nèi)容設(shè)置上貼近項(xiàng)目實(shí)際問(wèn)題，講解過(guò)程中所展示的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)路徑、驗(yàn)證失效案例、芯片響應(yīng)行為與材料適配方法等內(nèi)容，能夠?yàn)槠鋬?nèi)部汽車照明系統(tǒng)開(kāi)發(fā)提供結(jié)構(gòu)性參考。

工程師專屬福利，全鏈路保障參會(huì)體驗(yàn)

為確保汽車照明系統(tǒng)工程師參會(huì)體驗(yàn)，本屆會(huì)議特別設(shè)置了多項(xiàng)福利機(jī)制：前200名整機(jī)工程師報(bào)名并現(xiàn)場(chǎng)簽到即可獲得京東卡、午餐券與技術(shù)資料禮包;3人以上組團(tuán)參會(huì)可享受專屬紅包激勵(lì)。展區(qū)設(shè)置結(jié)構(gòu)演示與方案互動(dòng)區(qū)域，完成任務(wù)可兌換實(shí)用獎(jiǎng)品(按摩儀、風(fēng)扇、定制工具等)，提升工程師之間的信息交流密度。

同時(shí)對(duì)深圳、佛山、廣州、中山等地的汽車照明系統(tǒng)工程師團(tuán)隊(duì)還提供定點(diǎn)包車接送服務(wù)，確保團(tuán)隊(duì)可批量到達(dá)，節(jié)省行程安排負(fù)擔(dān)。真正實(shí)現(xiàn)從技術(shù)內(nèi)容到參會(huì)路徑的全鏈條工程師友好設(shè)計(jì)。

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