2月26日，據(jù)道瓊斯通訊社旗下投資資訊網(wǎng)站VentureWire報道，無人創(chuàng)業(yè)公司3D Robotics剛剛完成5,000萬美元的C輪融資，該輪融資由高通創(chuàng)投（Qualcomm Ventures）領(lǐng)投，F(xiàn)oundry Group、Mayfield、O'Reilly AlphaTech Ventures、Shea Ventures和True Ventures跟投。
3D Robotics稱，本輪募集的資金將主要用于產(chǎn)品研發(fā)，并表示該公司將采用高通全資子公司高通技術(shù)（Qualcomm Technologies Inc.）的技術(shù)。
3D Robotics由《連線》雜志前編輯Chis Anderson創(chuàng)立于2009年，早期主要銷售組裝無人機的成套組件?，F(xiàn)在，該公司有從入門級到商用級的多種型號無人機產(chǎn)品，搭載了航拍、視頻拍攝、測 繪、3D建模等多種功能，有的無人機還支持預先規(guī)劃航線或針對特定人物的追蹤跟拍。
2013年，3D Robotics完成了3,600萬美元的B輪融資。
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