10月18日消息，國(guó)內(nèi)集成電路封裝企業(yè)通富微電發(fā)布公告，公司擬實(shí)施重大資產(chǎn)重組，已收購(gòu)AMD旗下子公司85%股權(quán)，增強(qiáng)封裝主業(yè)。
公告顯示，本次交易設(shè)立第一層收購(gòu)平臺(tái)南通通潤(rùn)達(dá)投資有限公司（以下簡(jiǎn)稱“通潤(rùn)達(dá)”），國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司等戰(zhàn)略投資者擬以股權(quán)投資和（或）債權(quán)投資等方式作為共同投資人對(duì)通潤(rùn)達(dá)進(jìn)行增資，通潤(rùn)達(dá)將以現(xiàn)金方式購(gòu)買位于AMD中國(guó)的85%股權(quán)。
同時(shí)，通潤(rùn)達(dá)將在香港設(shè)立全資子公司（以下簡(jiǎn)稱“SPV （HK） ”），SPV （HK）將以現(xiàn)金方式購(gòu)買Advanced Micro Devices Export Sdn. Bhd. （以下簡(jiǎn)稱“AMD檳城”）85%股權(quán)。
通富微電表示，本次收購(gòu)?fù)瓿珊?，有利于公司提升?guó)際影響力，提升中國(guó)企業(yè)在海外市場(chǎng)的知名度，而引進(jìn)先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和先進(jìn)的封裝測(cè)試技術(shù)，可以開發(fā)高端產(chǎn)品取得更高的利潤(rùn)率。
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