12月10日消息（南山）據(jù)臺灣媒體報道，臺積電7nm工藝生產(chǎn)芯片超10億顆，成為5G產(chǎn)品的重要支撐力量，獲得了“IEEE企業(yè)創(chuàng)新獎”的肯定。
臺積電因而發(fā)布了新聞稿，董事長劉德音表示，公司領(lǐng)先的技術(shù)結(jié)合專業(yè)芯片制造服務(wù)商業(yè)模式，體現(xiàn)于7nm技術(shù)上，為業(yè)界最先進的邏輯制程技術(shù)首次以開放平臺方式提供給全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。
臺積電7nm技術(shù)自2018年4月量產(chǎn)以來，已經(jīng)為數(shù)十家客戶的數(shù)百種產(chǎn)品生產(chǎn)超過10億顆的晶片，協(xié)助芯片設(shè)計人員在人工智能、數(shù)據(jù)中心、智能駕駛輔助系統(tǒng)、高效能運算、5G通訊及智能手機等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域推出創(chuàng)新產(chǎn)品。
憑借7nm平臺的成功經(jīng)驗，臺積電5nm制程已于2020年順利量產(chǎn)，3nm制程預(yù)計于2022年開始量產(chǎn)。
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