據(jù)上游供應(yīng)鏈消息稱，臺積電5nm訂單將在明年出現(xiàn)大幅下滑，主要原因是蘋果的一些調(diào)整，對此一些網(wǎng)友還支招稱，可以繼續(xù)與華為合作。
最新消息中提到，之所以推遲的主要原因是，蘋果對于A15芯片的計劃可能會提前，同時iPhone 12 Pro系列的生產(chǎn)速度放緩，導致一些相應(yīng)芯片的訂單的減少。
對于這樣的情況，郭明錤指出近期市場擔憂A14砍單代表iPhone 12系列需求低于預(yù)期，但他認為，預(yù)期1Q21的產(chǎn)能利用率能與4Q20相同并維持在100%乃過度樂觀的錯誤預(yù)期，若股價因錯誤的預(yù)期而修正，反有利近期股價反彈。
按照之前的說法，臺積電跟華為重新了合作，不過只是局限在的28nm這樣的工藝上，而像7nm、5nm這樣的工藝，依然還沒有獲得美國的批準。
臺積電7nm技術(shù)自2018年4月量產(chǎn)以來，已經(jīng)為數(shù)十家客戶的數(shù)百種產(chǎn)品生產(chǎn)超過10億顆的晶片，協(xié)助芯片設(shè)計人員在人工智能、數(shù)據(jù)中心、智能駕駛輔助系統(tǒng)、高效能運算、5G 通訊及智能手機等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域推出創(chuàng)新產(chǎn)品。
憑借7nm平臺的成功經(jīng)驗，臺積電5nm制程已于2020年順利量產(chǎn)，3nm制程預(yù)計于2022年開始量產(chǎn)。
之前臺積電官方曾表示，臺積電第四季度7nm、5nm芯片將滿產(chǎn)能出貨，良品率明顯改善下對于芯片價格及毛利率提升有正面收益。
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