臺積電今年資本開支280億美元，遠(yuǎn)超市場預(yù)期

1月15日消息（南山）昨日，臺積電公布，今年資本開支預(yù)計為250億美元至280億美元，不僅創(chuàng)下歷史新高，更遠(yuǎn)超之前市場預(yù)計的200億美元。

資料顯示，臺積電在2016年資本開支首度突破100億美元，達(dá)到102億美元。2018年以來，在7nm等高端制程加持下，臺積電資本開支連續(xù)創(chuàng)下新高。2020年，臺積電資本開支達(dá)到170億美元。

臺積電總裁魏哲家表示，資本開支高速增長，主要是5G和HPC（高性能計算群）帶來對先進(jìn)制程的強勁需求。

不過，市場認(rèn)為主要是因為臺積電將承接英特爾源源不斷的處理器代工訂單。臺積電對此不予評論。

臺積電表示，資本開支的80%將應(yīng)用在7nm、5nm、3nm等先進(jìn)制程，10%用在先進(jìn)封裝和光罩的制造，10%應(yīng)用于成熟制程。

一方面，臺積電將持續(xù)擴(kuò)建EUV產(chǎn)能。另一方面，臺積電也將推進(jìn)3DFabric封裝技術(shù)，并看好小芯片架構(gòu)（chiplet）帶來的市場增長機(jī)會。

對于臺灣之外的幾座工廠，臺積電董事長劉德音表示，美國亞利桑那工廠以月產(chǎn)能2萬片為目標(biāo)，不排除擴(kuò)產(chǎn)；南京廠原本就有逐步擴(kuò)充產(chǎn)能的計劃，目前還沒有具體時間表。至于對日本投資，目前只評估設(shè)計材料研發(fā)中心，還沒有做出最終的投資決定。

業(yè)界預(yù)計，到2021年底，臺積電EUV機(jī)臺總數(shù)將達(dá)到70臺，全球第一。

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