中芯國際蔣尚義入職后首次亮相：先進工藝和先進封裝都會發(fā)展

據(jù)《科創(chuàng)板日報》，第二屆中國芯創(chuàng)年會今日舉行，中芯國際副董事長蔣尚義現(xiàn)身并針對中芯國際發(fā)展方向等問題做出解答。IT之家了解到，這是蔣尚義入職中芯國際后首次亮相。

蔣尚義表示：

摩爾定律的進展已接近物理極限，目前的生態(tài)環(huán)境已不適用

先進工藝一定會走下去，先進封裝是為后摩爾時代布局的技術，中芯國際在先進工藝和先進封裝方面都會發(fā)展。

封裝和電路板技術進展相對落后，漸成系統(tǒng)性能的瓶頸

只有極少數(shù)需求量極大的產品才能使用最先進的硅工藝

隨著最后智能手機時代的來臨，對芯片的要求各不相同，各種芯片種類繁多，變化快，但量卻不一定大

芯片供應鏈迎來重整，不同的應用需要不同的芯片，芯片的需求成多元化

半導體應用市場已經從主要芯片掌握在少數(shù)供應商手中轉變?yōu)橹饕酒辉僬莆赵谏贁?shù)廠商手里

后摩爾時代的發(fā)展趨勢是研發(fā)先進封裝和電路板技術，也就是集成芯片，可以使使芯片之間連接的緊密度和整體系統(tǒng)性能類似于單一芯片

我們的半導體產業(yè)需建立完整的生態(tài)環(huán)境才能在全球市場競爭中取勝，包括設備 + 原料→硅片工藝→封裝測試→芯片產品→系統(tǒng)產品，以及 EDA Tools，Standard Cells，IP’s，Testing，Inspect i on 等的配合，才能達到系統(tǒng)性能的最佳化。

此外，中國工程院院士、浙江大學微納電子學院院長吳漢明也出席并發(fā)表講話，他表示芯片制造工藝中有三大挑戰(zhàn)，其中基礎挑戰(zhàn)為精密圖形，核心挑戰(zhàn)為新材料新工藝，終極挑戰(zhàn)則是提升良率。

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