臺灣聯發(fā)科技周三表示，將使用臺積電的6納米芯片制造技術生產針對高端5G智能手機的最新芯片，
聯發(fā)科技是臺積電這一技術的首批大客戶之一，也是少數幾家擁有將手機連接到移動數據網絡的調制解調器技術的公司之一，將與高通和三星電子展開競爭。
聯發(fā)科技周三發(fā)布了兩款芯片——“Dimensity 1100”和“Dimensity 1200”。高通的驍龍芯片歷來在高價手機中占有更大的市場份額。
最新的芯片將由臺積電生產，采用6納米芯片制造技術。高通的芯片是由三星采用5納米技術生產的，而蘋果公司使用的是臺積電的5納米技術。
聯發(fā)科技之前的芯片采用7納米工藝，而采用更新的制造技術以及芯片設計上的進步，將使其計算任務速度提高22%，功耗降低25%。
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