對于蘋果來說,他們對于先進(jìn)芯片工藝制程的需求是巨大的,這也讓臺積電獲得更多的訂單。
據(jù)最新的統(tǒng)計報告顯示,由于蘋果的A14和A15仿生及M1芯片均使用5nm技術(shù),蘋果將成為臺積電今年最大的5nm客戶,占產(chǎn)量的53%。
今年的 5nm產(chǎn)量將占12英寸晶圓的5%,比去年增長不到1%。
調(diào)研機構(gòu)Counterpoint認(rèn)為,高通公司占臺積電5nm芯片產(chǎn)量的24%,因為蘋果將在iPhone13中使用高通5nm驍龍5G X60基帶。根據(jù)預(yù)測,到 2021 年,臺積電和三星5nm設(shè)備的預(yù)訂量將達(dá)到90%,前者的總量今年5nm業(yè)務(wù)收入將達(dá)到100億美元。
Counterpoint預(yù)測,今年7nm將占12英寸晶圓使用量的11%。臺積電和三星都生產(chǎn)各種7nm芯片,包括使用EUV制成的芯片。EUV的使用可幫助代工廠將其工藝節(jié)點減少到目前的5nm,并將于2022年開始批量生產(chǎn)3nm。
今年,臺積電最大的7nm客戶將是AMD。AMD將獲得臺積電7nm產(chǎn)能的27%。NV位居第二,占21%,聯(lián)發(fā)科位居第三,占10%。
蘋果今年將贏得臺積電7nm產(chǎn)量的6%,因為其一些舊手機仍需要7nm處理器。
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