北京時間2月13日下午消息（蔣均牧）一個由歐盟支持的旨在提高可用于5G系統(tǒng)的半導體生產(chǎn)的計劃，已經(jīng)開始評估在全球頂級芯片制造商的支持下建立能夠生產(chǎn)尖端硅芯片的工廠的可行性。
彭博社援引法國財政部發(fā)言人的話稱，該設施可能會得到三星或臺積電的支持，不過計劃尚未敲定。
這家醞釀中的工廠的目標是制造10nm以下（可能小至2nm）的芯片，用于高性能計算、5G和汽車領域等一系列領域。
聯(lián)盟于2020年12月揭幕。這個由法國、德國和西班牙等17個歐盟國家組成的項目的目標是提高歐洲自己生產(chǎn)芯片的能力。歐盟委員會也對此提供了支持，它曾提出了類似的目標。
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