在5nm工藝代工上,三星是唯一能跟臺積電掰手腕的,然而實際表現不盡如人意,高通使用三星5nm的驍龍888被人質疑翻車。最新消息稱,高通不僅6nm訂單給了臺積電,明年的5nm芯片轉向臺積電了。
來自供應鏈消息人士@手機晶片達人的消息稱,由于三星代工部門LSI坑隊友,飽受缺貨痛苦的高通將轉單臺積電,Q3季度6nm工藝的5G芯片就會大量流片,準備要跟聯發(fā)科搶5G市場,小米、OPPO、vivo等客戶都已經在試產。
隨后他補充了更多信息,高通的6nm 5G芯片備貨量高達6000萬,數量龐大。
不僅6nm芯片訂單給了臺積電,高通明年的5G芯片還會使用臺積電的5nm,不過他沒有給出具體信息,不確定臺積電5nm代工的是否就是下一代的驍龍8系列旗艦。
總之,算上5nm、6nm芯片的話,高通在臺積電的產品至少有3款,訂單量不小,而臺積電的產能也能保障高通5G芯片的供應,要跟聯發(fā)科等對手硬剛了。
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