去年12月，高通驍龍888隆重登場，采用三星5nm代工。
有爆料稱高通開始慎重考慮當(dāng)前的5G芯片戰(zhàn)略，并將遷移部分訂單給臺積電。
因此消息稱下半年會有臺積電代工的5nm驍龍888問市，不過這一消息被小米公司Redmi產(chǎn)品總監(jiān)王騰否認(rèn)。
6月9日晚間，王騰確認(rèn)驍龍888沒有臺積電版本，也就是說下半年使用的驍龍888芯片仍將由三星代工。
此前博主@數(shù)碼閑聊站爆料，小米下半年將會帶來采用屏下攝像頭技術(shù)的年度旗艦，新旗艦可能會是MIX新品。
不出意外，這款新品將會搭載驍龍888或驍龍888 Pro（也可能會命名為驍龍888 Plus）處理器。
按照慣例，在驍龍888系列之后，高通會在今年年底推出繼任者，命名可能是驍龍895，小米、聯(lián)想將是首批搭載這顆芯片的廠商之一。
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