傳蘋(píng)果正組建更多芯片團(tuán)隊(duì) 將逐漸用自己研發(fā)的產(chǎn)品取代采購(gòu)

據(jù)一些外媒報(bào)道，蘋(píng)果公司正致力于將更多的芯片開(kāi)發(fā)工作改為自研，以取代目前從其他供應(yīng)商處采購(gòu)。

蘋(píng)果公司正在南加州的一個(gè)辦事地點(diǎn)招聘幾十名工程師，以開(kāi)發(fā)可能最終取代目前從博通、Skyworks和高通等公司采購(gòu)的部件。該辦事處位于加利福尼亞州爾灣市，靠近洛杉磯，是很多主要芯片制造商的所在地。

根據(jù)招聘信息，蘋(píng)果公司正在尋找在調(diào)制解調(diào)器芯片和無(wú)線(xiàn)半導(dǎo)體方面具有專(zhuān)業(yè)知識(shí)的員工，他們將從事無(wú)線(xiàn)電、射頻集成半導(dǎo)體以及用于連接藍(lán)牙和WiFi的半導(dǎo)體研究。

“蘋(píng)果不斷壯大的無(wú)線(xiàn)芯片開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)正在開(kāi)發(fā)下一代無(wú)線(xiàn)芯片！” 一份工作清單說(shuō)。另一位員工表示，員工將“成為無(wú)線(xiàn) SoC 設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的核心，對(duì)將 Apple 最先進(jìn)的無(wú)線(xiàn)連接解決方案應(yīng)用到數(shù)億種產(chǎn)品中具有重要影響。”

蘋(píng)果在2020年與博通簽署了一份為期三年半的協(xié)議，這意味著它將在2023年到期。 根據(jù)協(xié)議條款，博通為蘋(píng)果提供了“一系列指定的高性能無(wú)線(xiàn)組件和模塊。”

合同到期后，蘋(píng)果將不再需要使用博通組件，而是可以依靠自己的組件。

蘋(píng)果一直在努力將更多的芯片生產(chǎn)引入內(nèi)部，以減少對(duì)第三方供應(yīng)商的依賴(lài)。例如，蘋(píng)果在 5G調(diào)制解調(diào)器芯片的開(kāi)發(fā)上“進(jìn)展相當(dāng)順利“，當(dāng)該芯片的工作完成后，該公司將能夠停止從高通采購(gòu)5G芯片。

目前有傳言稱(chēng)，蘋(píng)果的調(diào)制解調(diào)器芯片將準(zhǔn)備用于2023款iPhone 機(jī)型，因此蘋(píng)果將繼續(xù)在 iPhone 14系列中使用高通芯片。

蘋(píng)果的長(zhǎng)期供應(yīng)商臺(tái)積電將為2023年的iPhone制造蘋(píng)果設(shè)計(jì)的5G調(diào)制解調(diào)器，高通已經(jīng)承認(rèn)，它預(yù)計(jì)將只為2023年的iPhone提供20%的調(diào)制解調(diào)器，蘋(píng)果在很大程度上將轉(zhuǎn)向自己的5G芯片。

生成海報(bào)

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