北京時(shí)間5月23日午間消息（蔣均牧）據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道，臺(tái)積電（TSMC）展開(kāi)與新加坡經(jīng)濟(jì)發(fā)展局（EDB）的談判，尋求建立芯片生產(chǎn)設(shè)施的激勵(lì)措施，因?yàn)樵摴鞠Ｍ麛U(kuò)大芯片產(chǎn)量以彌合全球缺口。
雙方初步討論的焦點(diǎn)是投資數(shù)十億美元建設(shè)一座采用7nm和28nm技術(shù)的工廠(chǎng)?！度A爾街日?qǐng)?bào)》援引消息人士的話(huà)稱(chēng)，新加坡政府正力圖增加關(guān)鍵零部件的供應(yīng)。
臺(tái)積電對(duì)新加坡的興趣，出現(xiàn)在其在臺(tái)灣省建設(shè)新生產(chǎn)設(shè)施、向歐洲和日本擴(kuò)張，并在美國(guó)投資120億美元建廠(chǎng)之后。
這家芯片制造商的2022年資本支出預(yù)算，從2021年的304億美元增至400億至440億美元。
隨著芯片短缺的長(zhǎng)期存在，臺(tái)積電計(jì)劃提高產(chǎn)量并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)地多元化，以避免瓶頸并減少對(duì)作為生產(chǎn)基地的中國(guó)大陸的依賴(lài)。
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