12月27日消息（顏翊）報(bào)道稱，臺(tái)積電將于12月29日開始批量生產(chǎn)下一代3nm芯片工藝，這與今年早些時(shí)候的報(bào)道一致，當(dāng)時(shí)報(bào)道稱3nm芯片的批量生產(chǎn)將在2022年晚些時(shí)候開始。
報(bào)道稱臺(tái)積電計(jì)劃于12月29日在中國臺(tái)灣南部科學(xué)園區(qū)的Fab 18舉行儀式，標(biāo)志著采用3nm工藝技術(shù)的芯片開始商業(yè)化生產(chǎn)。據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備公司的消息人士透露，這家代工廠還將詳細(xì)制定計(jì)劃，擴(kuò)大工廠的3nm芯片產(chǎn)量。
蘋果目前在iPhone 14 Pro系列的A16 Bionic芯片中使用了臺(tái)積電的4nm工藝，但最早可能在明年年初升至3nm。
8月份的一份報(bào)告稱，即將推出的M2 Pro芯片將是首款基于3nm工藝的芯片。M2 Pro芯片預(yù)計(jì)將于明年初首次在升級(jí)版的14英寸和16英寸MacBook Pro中亮相，屆時(shí)可能還有升級(jí)版的Mac Studio和Mac mini機(jī)型。
根據(jù)另一份報(bào)告，到2023年晚些時(shí)候，第三代蘋果硅、 M3芯片和用于 iPhone 15的A17 Bionic將搭載基于臺(tái)積電的增強(qiáng)型3nm工藝。
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