DoNews 6月10日消息(記者 劉文軒)據(jù)DIGITIMES報道,蘋果在臺灣的零部件廠商臺積電有望在2022年下半年使用3nm工藝生產(chǎn)芯片,并已在改進5nm工藝。
報道稱,臺積電已開始部署3nm相關生產(chǎn)線和配套設施。臺積電的3nm項目正在按計劃進行,預計2021年進行風險試產(chǎn),并于2022下半年轉入批量生產(chǎn)。
報道稱,臺積電正在使用5nm技術進行量產(chǎn),并且已經(jīng)在開發(fā)改進版本。該公司可能正在研發(fā)更多衍生版本,比如在5nm+制程節(jié)點的基礎上進一步增強。
外界認為,蘋果正在使用臺積電的5nm工藝制造下一代A系列芯片(A14),排產(chǎn)時間為2020年中。
此外,臺積電還打算將部分芯片生產(chǎn)轉移到美國,比如在亞利桑那州投資 120 億美元建廠。如果順利,該工廠有望2021年開建、并于2024年開始生產(chǎn)。
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