DoNews 6月10日消息(記者 劉文軒)據(jù)DIGITIMES報道，蘋果在臺灣的零部件廠商臺積電有望在2022年下半年使用3nm工藝生產(chǎn)芯片，并已在改進5nm工藝。
報道稱，臺積電已開始部署3nm相關(guān)生產(chǎn)線和配套設(shè)施。臺積電的3nm項目正在按計劃進行，預計2021年進行風險試產(chǎn)，并于2022下半年轉(zhuǎn)入批量生產(chǎn)。
報道稱，臺積電正在使用5nm技術(shù)進行量產(chǎn)，并且已經(jīng)在開發(fā)改進版本。該公司可能正在研發(fā)更多衍生版本，比如在5nm+制程節(jié)點的基礎(chǔ)上進一步增強。
外界認為，蘋果正在使用臺積電的5nm工藝制造下一代A系列芯片(A14)，排產(chǎn)時間為2020年中。
此外，臺積電還打算將部分芯片生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到美國，比如在亞利桑那州投資 120 億美元建廠。如果順利，該工廠有望2021年開建、并于2024年開始生產(chǎn)。
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