專注第三代半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)，至信微完成近億元戰(zhàn)略輪融資

7月4日消息，近日，至信微成功獲重要國資及產(chǎn)業(yè)方投資戰(zhàn)略輪近億元投資，目前深圳國資已成為至信微第一大投資方，此次融資款將主要用于產(chǎn)品和工藝研發(fā)、碳化硅(SiC)模塊產(chǎn)線建設(shè)以及公司日常運(yùn)營，旨在提升市場競爭力，更好地滿足下游市場需求。

深圳至信微電子有限公司專注于第三代半導(dǎo)體技術(shù)的研發(fā)，擁有行業(yè)領(lǐng)先的設(shè)計(jì)能力和制造工藝。公司率先在國內(nèi)研發(fā)成功車規(guī)級(jí)碳化硅MOSFET，并已通過國內(nèi)汽車客戶的樣品測試。擁有多位行業(yè)專家組成的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，具備堅(jiān)實(shí)的專業(yè)理論基礎(chǔ)和豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，展現(xiàn)出高水平的研發(fā)能力和多年培養(yǎng)的產(chǎn)品可靠性質(zhì)量意識(shí)，能夠全面、持續(xù)、穩(wěn)定地滿足客戶需求，提供符合高標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品和服務(wù)。

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