標(biāo)題：AMD AI大展雄風(fēng)：MI350破繭而出，35倍性能飛躍，開(kāi)啟AI新紀(jì)元
隨著科技的發(fā)展，人工智能（AI）已經(jīng)成為當(dāng)今世界最具挑戰(zhàn)性和最具潛力的領(lǐng)域之一。作為全球領(lǐng)先的技術(shù)公司之一，AMD在A(yíng)I領(lǐng)域的發(fā)展也備受矚目。在最近舉辦的Advancing AI 2025活動(dòng)中，AMD全面展示了其端到端的集成人工智能平臺(tái)愿景，并推出了全新一代Instinct MI350系列GPU，實(shí)現(xiàn)了生成式人工智能和高性能計(jì)算的性能、效率和可擴(kuò)展性的全方位提升。
首先，讓我們來(lái)了解一下AMD Instinct MI350系列GPU的亮點(diǎn)。MI350系列包括MI350X和MI355X GPU及平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)了每代4倍的AI計(jì)算能力提升和35倍的推理性能飛躍。這些GPU基于A(yíng)MD CDNA 4架構(gòu)，采用3nm制程工藝打造，集成1850億個(gè)晶體管。值得一提的是，MI355X GPU在與NVIDIA B200和GB200的對(duì)比中，內(nèi)存容量約為競(jìng)品的1.6倍，內(nèi)存帶寬則基本持平。而在FP64和FP32運(yùn)算中，MI355X的峰值性能接近競(jìng)品的兩倍，而在FP16和FP8運(yùn)算中，其峰值性能與競(jìng)品相當(dāng)或略高，而FP6的性能則達(dá)到競(jìng)品2倍以上。此外，MI350系列還支持單GPU上運(yùn)行高達(dá)520B參數(shù)的AI模型，支持UBB8行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)GPU節(jié)點(diǎn)，并提供風(fēng)冷和直液冷兩種版本，以幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)快速部署基礎(chǔ)設(shè)施。
AMD Instinct MI350系列GPU的推出，無(wú)疑將為AI生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴、客戶(hù)、開(kāi)發(fā)人員帶來(lái)更多的選擇和靈活性。該系列構(gòu)建基于開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)的機(jī)架級(jí)AI基礎(chǔ)設(shè)施，支持高密度擴(kuò)展與先進(jìn)網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)。MI350系列提供基于開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)的機(jī)架基礎(chǔ)設(shè)施和網(wǎng)絡(luò)解決方案，支持UEC、OCP設(shè)計(jì)，搭載Instinct GPU與第五代EPYC x86 CPU，不同配置包括128顆GPU、96顆GPU和64顆GPU，分別具備不同容量的HBM3E內(nèi)存資源。這些優(yōu)勢(shì)使得MI350系列成為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心與云端AI集群的理想選擇。
除了MI350系列GPU外，AMD還展示了其全面的端到端集成人工智能平臺(tái)愿景。該平臺(tái)結(jié)合了新一代Instinct MI350系列加速器與第五代EPYC x86處理器，支持多種規(guī)模配置選項(xiàng)，包括搭載128、96或64顆GPU的系統(tǒng)。這些系統(tǒng)在FP8、FP6和FP4等精度下均具備卓越的AI運(yùn)算能力，可滿(mǎn)足大規(guī)模模型訓(xùn)練、推理與部署需求。值得一提的是，相關(guān)系統(tǒng)預(yù)計(jì)將于2025年第三季度起，通過(guò)AMD合作伙伴生態(tài)體系全面推出。
此外，AMD還預(yù)告了其下一代機(jī)架級(jí)AI架構(gòu)“Helios”，該架構(gòu)將采用AMD Instinct MI400系列GPU、基于“Zen 6”架構(gòu)的AMD EPYC“Venice”處理器以及AMD Pensando“Vulcano”智能網(wǎng)卡，構(gòu)建具備高帶寬、高互聯(lián)與高能效特性的開(kāi)放式平臺(tái)。這些新產(chǎn)品的推出，無(wú)疑將進(jìn)一步拓展高性能AI基礎(chǔ)設(shè)施的邊界，滿(mǎn)足下一代大規(guī)模AI模型的訓(xùn)練與部署需求。
最后，AMD公布了一個(gè)新的2030年目標(biāo)，即從2024年基準(zhǔn)年起，將機(jī)架級(jí)能效提高20倍。這一目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)將意味著現(xiàn)在需要超過(guò)275個(gè)機(jī)架才能訓(xùn)練的典型AI模型，在2030年時(shí)僅需一個(gè)完全利用的機(jī)架即可完成訓(xùn)練，同時(shí)耗電量減少95%。這一目標(biāo)的達(dá)成將為AI領(lǐng)域帶來(lái)巨大的變革和進(jìn)步。
總之，AMD在A(yíng)dvancing AI 2025活動(dòng)中展示了其全面的端到端集成人工智能平臺(tái)愿景和新產(chǎn)品MI350系列GPU。這些產(chǎn)品和技術(shù)的推出將為AI生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴、客戶(hù)、開(kāi)發(fā)人員帶來(lái)更多的選擇和靈活性，為高性能計(jì)算（HPC）領(lǐng)域的發(fā)展開(kāi)啟新的篇章。在未來(lái)，AMD將繼續(xù)致力于研發(fā)和創(chuàng)新，為人工智能領(lǐng)域帶來(lái)更多的突破和進(jìn)步。
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