電路板是怎么制造的

印制電路板（PCB）作為“電子產(chǎn)品之母”，應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品，電子行業(yè)是離不開電路板的，那你知道電路板的生產(chǎn)制造工藝流程嗎？許多文章一上來就講開料，然后就是沉銅鉆孔，各種操作，到最后也沒有講通透，而本文將從頭到尾，分為21步，講述PCB多層電路板的制造流程。

電路板

當(dāng)Gerber文件給到板廠進(jìn)行下單后，板廠的CAM工程師根據(jù)客戶的要求，并結(jié)合PCB廠商的具體能力，會(huì)進(jìn)行檢查和優(yōu)化，設(shè)計(jì)出符合要求的生產(chǎn)制作指示，簡(jiǎn)稱MI，全稱為Manufacturing Instruction。MI在生產(chǎn)當(dāng)中起著至關(guān)重要的作用，它是客戶設(shè)計(jì)要求與PCB廠生產(chǎn)能力之間的橋梁。制作一份合格的MI，對(duì)整個(gè)生產(chǎn)有至關(guān)重要的作用，這里體現(xiàn)板廠CAM工程師的能力。有了MI之后，各個(gè)機(jī)器才知道怎么干活。

將要制作的電路板的板材裁剪成適合機(jī)器生產(chǎn)的大小,對(duì)板材打定位孔（進(jìn)行固定和識(shí)別的），

參考第10、11、12步驟，外層圖形＋電鍍＋蝕刻的流程。

通過自動(dòng)光學(xué)檢查蝕刻后的板是否有短路、開路等問題

增強(qiáng)內(nèi)層芯板與半固化片之間的結(jié)合力

將內(nèi)層芯板、銅箔和半固化片在一定溫度和壓力下粘合成一個(gè)整體的過程

根據(jù)工程資料，在需要鉆孔的地方進(jìn)行打孔，方便經(jīng)過后面工序加工后，起到導(dǎo)電或安裝元件的作用，自動(dòng)鉆孔機(jī)選擇不同規(guī)格的鉆頭進(jìn)行鉆孔操作，同時(shí)鉆孔時(shí)電路板會(huì)有一層鋁片和一塊隔板夾著，鋁片的作用是防止銅皮卷絲。

在鉆孔之后水洗，進(jìn)入沉銅步驟：板材浸泡在特殊容易中，使孔壁材質(zhì)被活化，更容易吸附銅離子，在孔壁形成一層薄銅。

盤中孔工藝的話，需要用到樹脂塞孔和銅漿塞孔，然后將樹脂表面磨平。

把生產(chǎn)資料轉(zhuǎn)移到覆銅板上，就是把PCB設(shè)計(jì)的圖形轉(zhuǎn)移到電路板上。實(shí)際操作是板材覆蓋一層藍(lán)色的薄膜

（然后將線路圖照射到藍(lán)色薄膜上，只曝光電路板上需要電路圖形留下的部分），再用特殊溶液清洗，曝光的部分（沒有曝光的依然是藍(lán)色薄膜覆蓋）

顯影后露出所需線路和孔

鍍銅，電鍍加厚孔銅和線路的銅（盤中孔在此進(jìn)行電鍍蓋帽）；

鍍錫、將線路再鍍上一層錫，防止蝕刻誤傷，保護(hù)好電阻。

洗去藍(lán)色薄膜，同時(shí)把不需要的銅箔也去掉，再把錫洗掉，

利用光學(xué)和圖像處理技術(shù)來檢測(cè)PCB裸板上缺陷

本來暴露的焊點(diǎn)焊盤被絕緣圖層蓋住了，給圖層覆蓋曝光膜，膜上黑色的就是要露出的焊點(diǎn)焊盤（這種工藝叫菲林曝光），現(xiàn)在JLC用的LDI顯影技術(shù)

然后UV烘烤，沒被黑點(diǎn)覆蓋的完全硬化，要露出的還是7分熟，再用特殊藥水洗掉絕緣圖層

在PCB上印上各種油墨標(biāo)記

將電路板進(jìn)行水洗、HF洗、微蝕、溢流水洗、強(qiáng)風(fēng)吹干、檢查、上松香、噴錫、冷卻、熱水洗、刷洗、烘干。再對(duì)焊點(diǎn)位置進(jìn)行表面處理，表面處理工藝有沉金，有鉛噴錫，無鉛噴錫等。如嘉立創(chuàng)高多層的沉金工藝就有2U’’

采用先進(jìn)的圖像識(shí)別技術(shù)，快速掃描并識(shí)別PCB表面缺陷，

檢查PCB板電氣性能的方法，檢查線路導(dǎo)通是否良好

用鑼機(jī)分切成對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品，同時(shí)最后再洗一遍電路板

檢查PCB的外觀是否有明顯缺陷。

PCB電路板生產(chǎn)流程是確保產(chǎn)品性能和質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，以嘉立創(chuàng)來說，通過領(lǐng)先的設(shè)備、精密的工藝以及嚴(yán)格的質(zhì)量控制，確保每塊PCB都能為客戶帶來可靠的性能和穩(wěn)定的質(zhì)量。無論是復(fù)雜的高多層設(shè)計(jì)，還是高頻應(yīng)用，嘉立創(chuàng)高多層PCB都能為電子工程師提供強(qiáng)有力的支持，幫助他們將創(chuàng)意轉(zhuǎn)化為高效的產(chǎn)品。

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